波(bō)峰(fēng)焊選擇焊焊點(diǎn)不(bù)良問(wèn)題(tí)及(jí)解(jiě)决措施

選擇性(xìng)波(bō)峰(fēng)焊最(zuì)大(dà)的(de)特(tè)點(diǎn)是(shì)可(kě)以(yǐ)对焊點(diǎn)开展(zhǎn)量(liàng)身(shēn)定制，它(tā)能(néng)够对每个(gè)焊點(diǎn)助焊劑的(de)噴塗量(liàng)、焊接时(shí)間(jiān)、焊接波(bō)峰(fēng)高(gāo)度(dù)等參數調至(zhì)最(zuì)佳，使焊接不(bù)良大(dà)大(dà)降低(dī)。目前(qián)通(tòng)孔元(yuán)器件(jiàn)焊接的(de)大(dà)勢所(suǒ)趨是(shì)選擇焊，因(yīn)而(ér)大(dà)家(jiā)也(yě)漸漸關(guān)注由(yóu)于(yú)選擇焊産生(shēng)的(de)焊接不(bù)良問(wèn)題(tí)。選擇焊産生(shēng)的(de)問(wèn)題(tí)有(yǒu)很多(duō)，其(qí)中焊點(diǎn)焊接不(bù)良是(shì)最(zuì)常見(jiàn)問(wèn)題(tí)之(zhī)一(yī)。本(běn)文(wén)就(jiù)選擇性(xìng)波(bō)峰(fēng)焊産生(shēng)的(de)焊點(diǎn)不(bù)良進(jìn)行分(fēn)析，並(bìng)提(tí)出相应的(de)改善措施。

一(yī)、焊點(diǎn)不(bù)良定義：

焊點(diǎn)不(bù)良是(shì)指出現(xiàn)焊點(diǎn)干(gàn)癟、焊點(diǎn)不(bù)完整，有(yǒu)空(kōng)洞(dòng)、插裝(zhuāng)孔以(yǐ)及(jí)導通(tòng)孔中焊料不(bù)飽滿或(huò)焊料沒(méi)有(yǒu)爬到(dào)元(yuán)件(jiàn)面(miàn)的(de)焊盤上(shàng)这(zhè)些(xiē)情(qíng)況。

二(èr)、原因(yīn)分(fēn)析和(hé)相应措施：

1.元(yuán)腳(jiǎo)件(jiàn)可(kě)焊性(xìng)

造成(chéng)助焊劑無法(fǎ)完全(quán)清(qīng)除氧化(huà)层或(huò)异(yì)物(wù)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)種(zhǒng)情(qíng)況：元(yuán)件(jiàn)焊端、引腳(jiǎo)、PCB焊盤氧化(huà)或(huò)污染，或(huò)PCB受潮(cháo)，这(zhè)種(zhǒng)氧化(huà)层或(huò)异(yì)物(wù)会(huì)将熔融焊料與(yǔ)鍍层隔开，使焊料無法(fǎ)潤湿(shī)鋪展(zhǎn)；元(yuán)件(jiàn)腳(jiǎo)部(bù)分(fēn)鍍层有(yǒu)問(wèn)題(tí)或(huò)者(zhě)不(bù)合格，会(huì)造成(chéng)元(yuán)件(jiàn)腳(jiǎo)可(kě)焊性(xìng)差；元(yuán)器件(jiàn)先(xiān)入(rù)先(xiān)出，盡量(liàng)避免存放(fàng)在(zài)潮(cháo)湿(shī)的(de)环(huán)境中，不(bù)要(yào)超过(guò)規定的(de)日(rì)期(qī)才使用。針(zhēn)对元(yuán)件(jiàn)腳(jiǎo)鍍层不(bù)合格情(qíng)況，供应商应認真(zhēn)对待，开展(zhǎn)改善；還(huán)要(yào)对PCB开展(zhǎn)清(qīng)洗和(hé)去(qù)潮(cháo)處(chù)理(lǐ)。

2.助焊劑活性(xìng)

助焊劑活性(xìng)差，就(jiù)不(bù)能(néng)潔淨PCB焊盤，焊料在(zài)铜(tóng)箔表(biǎo)面(miàn)的(de)潤湿(shī)力降低(dī)，從而(ér)造成(chéng)潤湿(shī)不(bù)良；使用助焊劑前(qián)點(diǎn)檢助焊劑的(de)比重，使用有(yǒu)效期(qī)內(nèi)的(de)助焊劑。

3.助焊劑噴塗量(liàng)

助焊劑噴塗量(liàng)不(bù)够或(huò)噴塗不(bù)均匀，致使助焊劑不(bù)能(néng)完全(quán)达(dá)到(dào)应有(yǒu)的(de)效果(guǒ)；助焊劑的(de)噴塗量(liàng)需調节(jié)到(dào)最(zuì)佳值，一(yī)个(gè)焊點(diǎn)可(kě)實(shí)施多(duō)次(cì)噴塗。

4.PCB预热温(wēn)度(dù)

在(zài)選擇焊中，PCB板要(yào)提(tí)前(qián)预热。如(rú)果(guǒ)PCB预热温(wēn)度(dù)不(bù)恰當，或(huò)者(zhě)PCB预热温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)，会(huì)使助焊劑碳化(huà)，失去(qù)活性(xìng)，造成(chéng)潤湿(shī)不(bù)良；而(ér)PCB预热温(wēn)度(dù)过(guò)低(dī)或(huò)PCB温(wēn)度(dù)不(bù)够，会(huì)造成(chéng)助焊劑活化(huà)不(bù)良，從而(ér)致使焊锡(xī)温(wēn)度(dù)不(bù)够，造成(chéng)液态焊料潤湿(shī)性(xìng)變(biàn)差；因(yīn)此(cǐ)，要(yào)适當調整预热温(wēn)度(dù)。

5.PCB焊接温(wēn)度(dù)

焊接时(shí)，掌握好(hǎo)PCB焊接温(wēn)度(dù)也(yě)是(shì)很重要(yào)的(de)，當PCB焊接温(wēn)度(dù)不(bù)恰當或(huò)PCB焊接温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)，会(huì)使焊料黏度(dù)过(guò)低(dī)；反之(zhī)，PCB焊接温(wēn)度(dù)过(guò)低(dī)，会(huì)使液态焊料潤湿(shī)性(xìng)變(biàn)差。因(yīn)而(ér)，也(yě)要(yào)調整适當焊接峰(fēng)值温(wēn)度(dù)。

6.焊盤可(kě)焊性(xìng)

PCB焊盤鍍层太薄或(huò)加工不(bù)良，使鍍层在(zài)生(shēng)産过(guò)程中脫落(là)，造成(chéng)焊盤可(kě)焊性(xìng)變(biàn)差；針(zhēn)对PCB来(lái)料不(bù)良推動(dòng)供应商改善加工質(zhì)量(liàng)。

7.金(jīn)屬孔/插裝(zhuāng)孔

現(xiàn)今有(yǒu)两(liǎng)種(zhǒng)情(qíng)況会(huì)造成(chéng)焊料無法(fǎ)在(zài)金(jīn)屬孔內(nèi)擴散(sàn)潤湿(shī)，分(fēn)别是(shì)金(jīn)屬化(huà)孔質(zhì)量(liàng)差或(huò)阻焊膜流進(jìn)孔中；而(ér)插裝(zhuāng)孔的(de)孔徑过(guò)大(dà)，焊料会(huì)從孔中流出；插裝(zhuāng)孔的(de)孔徑一(yī)般比引腳(jiǎo)直(zhí)徑大(dà)0.2-0.4mm，细(xì)引线可(kě)取(qǔ)下(xià)限值，粗(cū)引线可(kě)取(qǔ)上(shàng)限值。

8.程序

程序中坐标(biāo)位(wèi)置或(huò)方(fāng)向設置出錯，偏移焊點(diǎn)中心，造成(chéng)焊點(diǎn)不(bù)良産生(shēng)；培訓员工制程能(néng)力，提(tí)高(gāo)其(qí)制程水(shuǐ)平，制程时(shí)嚴格按照制程标(biāo)準設置程序，程序制作(zuò)后須作(zuò)小批量(liàng)測試。

9.焊锡(xī)噴嘴

焊锡(xī)噴嘴氧化(huà)，会(huì)導致一(yī)側锡(xī)不(bù)流動(dòng)或(huò)流動(dòng)性(xìng)差。焊锡(xī)噴嘴每两(liǎng)小时(shí)沖刷一(yī)次(cì)，每天(tiān)上(shàng)班(bān)前(qián)需點(diǎn)檢，並(bìng)定期(qī)更(gèng)换。

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