淺聊SMT貼片(piàn)加工中的(de)虛焊現(xiàn)象(xiàng)

貼片(piàn)加工中虛焊是(shì)最(zuì)常見(jiàn)的(de)一(yī)種(zhǒng)情(qíng)況。一(yī)般，焊縫在(zài)産线要(yào)經(jīng)过(guò)很多(duō)複雜的(de)生(shēng)産工序，尤其(qí)是(shì)要(yào)經(jīng)过(guò)高(gāo)温(wēn)的(de)爐區(qū)和(hé)高(gāo)张(zhāng)力的(de)拉矯區(qū)，因(yīn)此(cǐ)虛焊的(de)焊縫在(zài)産线极(jí)易造成(chéng)斷带事故，給(gěi)生(shēng)産线正(zhèng)常運行带来(lái)很大(dà)的(de)影響。那(nà)麼(me)，虛焊的(de)實(shí)質(zhì)是(shì)什(shén)麼(me)呢？無非(fēi)就(jiù)是(shì)焊接时(shí)焊縫结合面(miàn)的(de)温(wēn)度(dù)过(guò)低(dī)，焊點(diǎn)尺(chǐ)寸(cùn)太小乃至(zhì)沒(méi)能(néng)做到(dào)熔化(huà)的(de)程度(dù)，只(zhī)是(shì)达(dá)到(dào)塑性(xìng)狀态，通(tòng)过(guò)碾壓作(zuò)用之(zhī)后湊合结合起(qǐ)来(lái)，表(biǎo)面(miàn)看上(shàng)去(qù)焊好(hǎo)了(le)，實(shí)際尚未完全(quán)融合一(yī)體(tǐ)。

一(yī)、貼片(piàn)加工中虛焊的(de)原因(yīn)與(yǔ)步驟分(fēn)析如(rú)下(xià)：

1、首先(xiān)檢查一(yī)下(xià)焊縫结合面(miàn)是(shì)否有(yǒu)鏽迹、油(yóu)漬等雜質(zhì)，以(yǐ)及(jí)是(shì)否坑窪不(bù)平、出現(xiàn)接觸不(bù)良，这(zhè)些(xiē)因(yīn)素都会(huì)導致接觸電(diàn)阻增大(dà)，電(diàn)流減小，焊接结合面(miàn)温(wēn)度(dù)不(bù)足。

2、檢查電(diàn)流設定是(shì)否符合工藝規定，是(shì)否有(yǒu)在(zài)産品厚度(dù)變(biàn)化(huà)时(shí)沒(méi)有(yǒu)相对随之(zhī)增加，使焊接中電(diàn)流不(bù)足而(ér)形成(chéng)焊接异(yì)常現(xiàn)象(xiàng)。

3、檢測焊縫的(de)搭接量(liàng)是(shì)否正(zhèng)常，是(shì)否有(yǒu)驅動(dòng)側搭接量(liàng)減小或(huò)开裂情(qíng)況。假如(rú)搭接量(liàng)變(biàn)小会(huì)使前(qián)后鋼(gāng)带的(de)结合面(miàn)積过(guò)小，使總(zǒng)的(de)受力面(miàn)變(biàn)小，難以(yǐ)承受較大(dà)的(de)张(zhāng)力。尤其(qí)是(shì)驅動(dòng)側开裂过(guò)程中会(huì)造成(chéng)应力集中，使开裂變(biàn)大(dà)了(le)，最(zuì)终拉斷。

4、檢查焊輪壓力是(shì)否合理(lǐ)，若壓力不(bù)足，往往会(huì)導致接觸電(diàn)阻过(guò)高(gāo)，實(shí)際電(diàn)流減小。盡管(guǎn)焊接控制器有(yǒu)恒電(diàn)流控制模式，但電(diàn)阻增加高(gāo)于(yú)一(yī)定的(de)範圍（一(yī)般为15%），則会(huì)超出電(diàn)流補償的(de)极(jí)限，電(diàn)流難以(yǐ)随電(diàn)阻的(de)增加而(ér)相应增加，达(dá)不(bù)到(dào)設定的(de)數值。这(zhè)種(zhǒng)情(qíng)況下(xià)系統正(zhèng)常工作(zuò)时(shí)会(huì)發(fà)出警報。在(zài)實(shí)際操作(zuò)中，若一(yī)下(xià)子無法(fǎ)明(míng)确分(fēn)析出虛焊形成(chéng)的(de)原因(yīn)，可(kě)以(yǐ)把鋼(gāng)带的(de)头(tóu)尾(wěi)清(qīng)除干(gàn)淨之(zhī)后，擴大(dà)焊接搭接量(liàng)，适當增加焊接電(diàn)流和(hé)焊輪壓力再焊一(yī)次(cì)，且(qiě)在(zài)焊接中密切(qiè)注意(yì)焊縫的(de)形成(chéng)情(qíng)況，大(dà)部(bù)分(fēn)情(qíng)況下(xià)都可(kě)以(yǐ)应急處(chù)理(lǐ)好(hǎo)問(wèn)題(tí)。

二(èr)、smt貼片(piàn)加工中造成(chéng)焊锡(xī)膏不(bù)够的(de)主(zhǔ)要(yào)原因(yīn)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)點(diǎn)：

1、印(yìn)刷机工作(zuò)时(shí)，沒(méi)有(yǒu)及(jí)时(shí)添加焊锡(xī)膏。

2、焊锡(xī)膏質(zhì)量(liàng)不(bù)好(hǎo)，當中混有(yǒu)硬(yìng)块(kuài)等雜物(wù)。

3、使用已經(jīng)过(guò)期(qī)的(de)焊锡(xī)膏。

4、pcb板質(zhì)量(liàng)出現(xiàn)問(wèn)題(tí)，焊盤上(shàng)如(rú)有(yǒu)不(bù)顯眼(yǎn)的(de)覆蓋物(wù)，比如(rú)被(bèi)印(yìn)到(dào)焊盤上(shàng)的(de)阻焊劑(綠(lǜ)油(yóu))。

5、pcb板在(zài)印(yìn)刷机內(nèi)的(de)固定夾持(chí)出現(xiàn)松動(dòng)。

6、焊锡(xī)膏漏印(yìn)鋼(gāng)网(wǎng)薄厚不(bù)均。

7、锡(xī)膏漏印(yìn)网(wǎng)板或(huò)電(diàn)路(lù)板上(shàng)有(yǒu)PCB外(wài)包(bāo)裝(zhuāng)、网(wǎng)板擦拭紙(zhǐ)、环(huán)境空(kōng)气(qì)中漂浮的(de)异(yì)物(wù)等污染物(wù)。

8、焊锡(xī)膏刮刀(dāo)損壞、网(wǎng)板損壞。

9、锡(xī)膏刮刀(dāo)的(de)設備參數設置不(bù)合适，比如(rú)说壓力、角(jiǎo)度(dù)及(jí)脫模速度(dù)等。

10、锡(xī)膏印(yìn)刷结束(shù)后，不(bù)小心被(bèi)蹭掉等人(rén)为因(yīn)素導致。

在(zài)SMT貼片(piàn)加工中，引起(qǐ)锡(xī)膏不(bù)够的(de)原因(yīn)有(yǒu)很多(duō)，我(wǒ)们(men)需要(yào)具體(tǐ)問(wèn)題(tí)具體(tǐ)分(fēn)析。東(dōng)莞星(xīng)威金(jīn)屬制品有(yǒu)限公(gōng)司專注研發(fà)生(shēng)産锡(xī)丝(sī)、锡(xī)条(tiáo)、锡(xī)膏，为客戶提(tí)供整體(tǐ)焊锡(xī)解(jiě)决方(fāng)案(àn)。如(rú)果(guǒ)您還(huán)有(yǒu)疑惑，請點(diǎn)擊我(wǒ)们(men)的(de)聯系客服(fú)電(diàn)話(huà)，我(wǒ)们(men)为您提(tí)供更(gèng)多(duō)焊锡(xī)解(jiě)决方(fāng)案(àn)。