淺谈波(bō)峰(fēng)焊接中常見(jiàn)現(xiàn)象(xiàng)——虛焊

波(bō)峰(fēng)焊接过(guò)程是(shì)引起(qǐ)PCBA组件(jiàn)缺陷的(de)主(zhǔ)要(yào)工序，在(zài)整个(gè)PCBA组裝(zhuāng)过(guò)程中它(tā)引起(qǐ)的(de)缺陷率达(dá)到(dào)50%。波(bō)峰(fēng)焊接过(guò)程中出現(xiàn)的(de)缺陷是(shì)前(qián)工序制造中存在(zài)問(wèn)題(tí)的(de)集中表(biǎo)現(xiàn)。这(zhè)些(xiē)缺陷可(kě)區(qū)分(fēn)为明(míng)顯的(de)和(hé)隐藏的(de)。前(qián)者(zhě)較易檢測，后者(zhě)難以(yǐ)發(fà)現(xiàn)。

小編今天(tiān)主(zhǔ)要(yào)讨論有(yǒu)铅(qiān)波(bō)峰(fēng)焊接和(hé)無铅(qiān)波(bō)峰(fēng)焊接所(suǒ)共(gòng)有(yǒu)的(de)缺陷現(xiàn)象(xiàng)。这(zhè)些(xiē)共(gòng)同缺陷主(zhǔ)要(yào)表(biǎo)現(xiàn)为虛拟焊接、冷(lěng)焊接、不(bù)潤湿(shī)、反潤湿(shī)、輪廓敷設（以(yǐ)下(xià)簡稱敷設）不(bù)良、橋(qiáo)梁(liáng)連(lián)接、拉尖、穿孔不(bù)良、空(kōng)洞(dòng)、針(zhēn)孔、槍孔、擾動(dòng)焊點(diǎn)或(huò)斷裂焊點(diǎn)、深色(sè)焊點(diǎn)或(huò)颗粒(lì)焊點(diǎn)等。

從表(biǎo)面(miàn)上(shàng)看，虛焊主(zhǔ)要(yào)體(tǐ)現(xiàn)在(zài)焊點(diǎn)表(biǎo)面(miàn)呈粗(cū)糙的(de)粒(lì)狀、光(guāng)澤性(xìng)差、流動(dòng)性(xìng)不(bù)好(hǎo)。從本(běn)質(zhì)上(shàng)来(lái)講，只(zhī)要(yào)是(shì)在(zài)焊接过(guò)程中在(zài)連(lián)接接头(tóu)的(de)界面(miàn)上(shàng)沒(méi)有(yǒu)形成(chéng)合适厚度(dù)的(de)合金(jīn)层（IMC），就(jiù)是(shì)虛焊。我(wǒ)们(men)也(yě)可(kě)以(yǐ)通(tòng)过(guò)撕裂焊點(diǎn)来(lái)判斷是(shì)否虛焊，虛焊形成(chéng)的(de)焊點(diǎn)被(bèi)撕裂后，在(zài)基體(tǐ)金(jīn)屬和(hé)釺料之(zhī)間(jiān)是(shì)沒(méi)有(yǒu)任何互相楔入(rù)的(de)殘留物(wù)，界面(miàn)平整清(qīng)晰，好(hǎo)像用漿糊粘住的(de)。而(ér)正(zhèng)常焊點(diǎn)被(bèi)撕裂后，基體(tǐ)金(jīn)屬上(shàng)会(huì)有(yǒu)釺料殘留，釺料上(shàng)也(yě)会(huì)有(yǒu)基體(tǐ)金(jīn)屬的(de)痕迹。

1.虛焊的(de)定義

虛焊的(de)連(lián)接界面(miàn)既沒(méi)發(fà)生(shēng)潤湿(shī)也(yě)沒(méi)發(fà)生(shēng)擴散(sàn)，就(jiù)好(hǎo)像用漿糊粘住似的(de)，焊點(diǎn)表(biǎo)面(miàn)呈粗(cū)糙的(de)形狀、光(guāng)澤性(xìng)差、接觸角(jiǎo)小于(yú)90度(dù)。此(cǐ)时(shí)，釺焊材料和(hé)基體(tǐ)金(jīn)屬的(de)接合界面(miàn)被(bèi)一(yī)层不(bù)可(kě)焊的(de)薄膜堵塞，界面(miàn)层上(shàng)沒(méi)有(yǒu)预期(qī)的(de)冶金(jīn)反应，这(zhè)是(shì)一(yī)種(zhǒng)從外(wài)觀上(shàng)可(kě)以(yǐ)判斷的(de)虛拟焊接現(xiàn)象(xiàng)。

2.影響因(yīn)素

①基體(tǐ)金(jīn)屬表(biǎo)面(miàn)不(bù)干(gàn)淨而(ér)導致表(biǎo)面(miàn)可(kě)焊性(xìng)差甚至(zhì)不(bù)可(kě)焊，这(zhè)是(shì)由(yóu)于(yú)表(biǎo)面(miàn)氧化(huà)或(huò)是(shì)被(bèi)髒物(wù)、油(yóu)脂、手(shǒu)汗(hàn)漬等污染所(suǒ)造成(chéng)的(de)。

②采購的(de)PCB、元(yuán)器件(jiàn)等可(kě)焊性(xìng)不(bù)合格，是(shì)因(yīn)为進(jìn)入(rù)用戶庫房(fáng)前(qián)未進(jìn)行嚴格的(de)入(rù)庫验收(shōu)試验。

③庫存环(huán)境不(bù)良，庫存期(qī)太长(cháng)。

④是(shì)釺料槽温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)会(huì)導致釺料與(yǔ)母材表(biǎo)面(miàn)加速氧化(huà)，從而(ér)而(ér)引起(qǐ)表(biǎo)面(miàn)对液态釺料的(de)附着力減小。高(gāo)温(wēn)过(guò)高(gāo)不(bù)僅熔蝕了(le)母材的(de)粗(cū)糙表(biǎo)面(miàn)，還(huán)使毛(máo)细(xì)作(zuò)用下(xià)降，漫流性(xìng)變(biàn)差。

3.虛焊的(de)预防

（1）嚴把外(wài)協、外(wài)購件(jiàn)入(rù)庫验收(shōu)關(guān)

可(kě)焊性(xìng)不(bù)良的(de)PCB和(hé)元(yuán)器件(jiàn)堅定不(bù)使用，必須嚴格執行入(rù)庫验收(shōu)手(shǒu)續。

（2）優化(huà)庫存期(qī)的(de)管(guǎn)理(lǐ)

①存儲环(huán)境和(hé)期(qī)限與(yǔ)PCB和(hé)元(yuán)器件(jiàn)的(de)良好(hǎo)可(kě)焊性(xìng)的(de)保持(chí)有(yǒu)一(yī)定的(de)聯系，因(yīn)此(cǐ)所(suǒ)有(yǒu)PCB和(hé)元(yuán)器件(jiàn)必須在(zài)恒温(wēn)、恒湿(shī)、空(kōng)气(qì)質(zhì)量(liàng)好(hǎo)、無腐蝕性(xìng)气(qì)體(tǐ)（如(rú)硫、氯等）和(hé)無油(yóu)污的(de)环(huán)境中進(jìn)行存儲。

②所(suǒ)有(yǒu)元(yuán)器件(jiàn)必須實(shí)行先(xiān)入(rù)先(xiān)出的(de)原則，这(zhè)是(shì)由(yóu)于(yú)可(kě)焊性(xìng)是(shì)有(yǒu)一(yī)定存儲期(qī)限的(de)，为了(le)避免一(yī)部(bù)分(fēn)元(yuán)器件(jiàn)因(yīn)庫存期(qī)过(guò)长(cháng)而(ér)導致可(kě)焊性(xìng)退(tuì)化(huà)，所(suǒ)以(yǐ)我(wǒ)们(men)要(yào)先(xiān)使用先(xiān)進(jìn)庫的(de)元(yuán)器件(jiàn)。

③儲存期(qī)的(de)长(cháng)短(duǎn)应視地區(qū)（如(rú)南(nán)方(fāng)、北(běi)方(fāng)）和(hé)當地的(de)空(kōng)气(qì)質(zhì)量(liàng)而(ér)定。

又如(rú)PCB在(zài)深圳的(de)湿(shī)热环(huán)境下(xià)即使是(shì)抽真(zhēn)空(kōng)包(bāo)裝(zhuāng)，也(yě)最(zuì)好(hǎo)不(bù)要(yào)超过(guò)6个(gè)月(yuè)。在(zài)拆除真(zhēn)空(kōng)包(bāo)裝(zhuāng)狀态上(shàng)线插件(jiàn)后，在(zài)生(shēng)産线上(shàng)滞留时(shí)間(jiān)最(zuì)好(hǎo)不(bù)要(yào)超过(guò)24h就(jiù)完成(chéng)焊接工序。

④改善儲存条(tiáo)件(jiàn)。

⑤对庫存超期(qī)的(de)元(yuán)器件(jiàn)和(hé)PCB，經(jīng)过(guò)可(kě)焊性(xìng)測試合格后方(fāng)可(kě)繼續裝(zhuāng)机使用。

焊锡(xī)難，找(zhǎo)星(xīng)威。東(dōng)莞星(xīng)威金(jīn)屬制品有(yǒu)限公(gōng)司專注锡(xī)丝(sī)、锡(xī)条(tiáo)、锡(xī)膏研發(fà)，为客戶提(tí)供整天(tiān)焊锡(xī)解(jiě)决方(fāng)案(àn)。如(rú)果(guǒ)你還(huán)想(xiǎng)了(le)解(jiě)更(gèng)多(duō)焊锡(xī)知識，請點(diǎn)擊我(wǒ)们(men)的(de)聯系客服(fú)電(diàn)話(huà)，我(wǒ)们(men)为您提(tí)供更(gèng)多(duō)焊锡(xī)解(jiě)决方(fāng)案(àn)。