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歡迎来(lái)到(dào)東(dōng)莞星(xīng)威金(jīn)屬制品有(yǒu)限公(gōng)司官网(wǎng)!热門(mén)關(guān)鍵词(cí): 插件(jiàn)锡(xī)膏 高(gāo)温(wēn)锡(xī)膏 中温(wēn)锡(xī)膏 低(dī)温(wēn)锡(xī)膏
PCBA貼片(piàn)在(zài)加工时(shí)基本(běn)上(shàng)都会(huì)遇到(dào)过(guò)再流焊后,焊盤周圍出現(xiàn)許多(duō)的(de)小锡(xī)球。那(nà)麼(me),应該如(rú)何去(qù)避免PCBA貼片(piàn)加工时(shí)産生(shēng)这(zhè)種(zhǒng)現(xiàn)象(xiàng)呢?下(xià)文(wén)会(huì)一(yī)一(yī)講解(jiě)産生(shēng)锡(xī)球現(xiàn)象(xiàng)的(de)原因(yīn)及(jí)解(jiě)决措施。
一(yī)、锡(xī)球形成(chéng)的(de)原因(yīn):
(1)在(zài)進(jìn)行鋼(gāng)网(wǎng)印(yìn)刷时(shí),電(diàn)路(lù)板被(bèi)焊锡(xī)膏污染了(le)。
(2)焊锡(xī)膏沒(méi)有(yǒu)妥當存儲,導致吸潮(cháo)后再使用,從而(ér)産生(shēng)焊锡(xī)的(de)飛濺。
(3)焊锡(xī)膏不(bù)适合敞开包(bāo)裝(zhuāng)放(fàng)置,它(tā)一(yī)旦直(zhí)接與(yǔ)空(kōng)气(qì)進(jìn)行长(cháng)时(shí)間(jiān)接觸,会(huì)導致焊锡(xī)膏氧化(huà)。
(4)在(zài)進(jìn)行再流焊接的(de)时(shí)候,我(wǒ)们(men)预热升温(wēn)时(shí)要(yào)控制好(hǎo)适合的(de)温(wēn)度(dù),速度(dù)不(bù)要(yào)太快(kuài)。
(5)使用IPA清(qīng)洗劑清(qīng)洗也(yě)是(shì)造成(chéng)焊锡(xī)飛濺的(de)原因(yīn)之(zhī)一(yī),我(wǒ)们(men)应該避免使用IPA清(qīng)洗劑。
二(èr)、解(jiě)决措施:
(1)要(yào)增加擦网(wǎng)的(de)頻率與(yǔ)次(cì)數。
(2)盡量(liàng)避免使用鋼(gāng)网(wǎng)刮下(xià)来(lái)的(de)焊锡(xī)膏。
(3)加工前(qián)先(xiān)檢查好(hǎo)适合的(de)温(wēn)度(dù),避免由(yóu)于(yú)温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)而(ér)降低(dī)预热的(de)速度(dù)。
(4)需要(yào)減小鋼(gāng)网(wǎng)开口的(de)尺(chǐ)寸(cùn)。
(5)使用适合的(de)清(qīng)洗鋼(gāng)网(wǎng)的(de)清(qīng)洗劑,不(bù)要(yào)使用IPA清(qīng)洗劑。
産生(shēng)锡(xī)球的(de)原因(yīn)往往是(shì)容易被(bèi)我(wǒ)们(men)忽視掉的(de)地方(fāng),比如(rú)鋼(gāng)网(wǎng)清(qīng)洗劑。清(qīng)洗劑对焊接的(de)質(zhì)量(liàng)是(shì)有(yǒu)較大(dà)影響的(de)。使用不(bù)合适的(de)清(qīng)洗劑清(qīng)洗鋼(gāng)网(wǎng),会(huì)渗入(rù)到(dào)孔壁(bì),從而(ér)導致焊膏稀釋,再流焊接时(shí)就(jiù)会(huì)産生(shēng)锡(xī)球。
所(suǒ)以(yǐ)越容易被(bèi)忽視的(de)地方(fāng)越需要(yào)多(duō)多(duō)注意(yì),有(yǒu)时(shí)会(huì)因(yīn)为节(jié)約部(bù)分(fēn)预算從而(ér)導致不(bù)良産生(shēng),PCBA主(zhǔ)板加工還(huán)是(shì)要(yào)保質(zhì)保量(liàng),按照正(zhèng)常的(de)工序,保證産品質(zhì)量(liàng)的(de)根(gēn)本(běn)。
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