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大(dà)型焊锡(xī)材料實(shí)力生(shēng)産廠(chǎng)家(jiā)專注焊锡(xī)丝(sī)、锡(xī)条(tiáo)、锡(xī)膏、锡(xī)球、焊锡(xī)整體(tǐ)解(jiě)决方(fāng)案(àn)廠(chǎng)商

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PCBA貼片(piàn)生(shēng)産中的(de)锡(xī)球是(shì)如(rú)何産生(shēng)的(de)?

头(tóu)条(tiáo)
PCBA貼片(piàn)在(zài)加工时(shí)基本(běn)上(shàng)都会(huì)遇到(dào)过(guò)再流焊后,焊盤周圍出現(xiàn)許多(duō)的(de)小锡(xī)球。那(nà)麼(me),应該如(rú)何去(qù)避免PCBA貼片(piàn)加工时(shí)産生(shēng)这(zhè)種(zhǒng)現(xiàn)象(xiàng)呢?下(xià)文(wén)会(huì)一(yī)一(yī)講解(jiě)産生(shēng)锡(xī)球現(xiàn)象(xiàng)的(de)原因(yīn)及(jí)解(jiě)决措施。
淺析活性(xìng)焊锡(xī)线

淺析活性(xìng)焊锡(xī)线

大(dà)家(jiā)都知道(dào)焊锡(xī)线有(yǒu)很多(duō)種(zhǒng)類(lèi),而(ér)生(shēng)産需要(yào)的(de)工藝条(tiáo)件(jiàn)只(zhī)有(yǒu)两(liǎng)種(zhǒng)情(qíng)況,一(yī)種(zhǒng)實(shí)芯的(de),一(yī)種(zhǒng)空(kōng)芯添加松香(xiāng)的(de),小編認为后者(zhě)在(zài)焊接时(shí)可(kě)以(yǐ)直(zhí)接用,比較方(fāng)便,应用也(yě)比較廣泛。那(nà)麼(me),为什(shén)麼(me)焊锡(xī)线還(huán)被(bèi)稱为活性(xìng)焊锡(xī)线呢,下(xià)面(miàn)小編…
淺聊SMT貼片(piàn)加工中的(de)虛焊現(xiàn)象(xiàng)

淺聊SMT貼片(piàn)加工中的(de)虛焊現(xiàn)象(xiàng)

貼片(piàn)加工中虛焊是(shì)最(zuì)常見(jiàn)的(de)一(yī)種(zhǒng)情(qíng)況。一(yī)般,焊縫在(zài)産线要(yào)經(jīng)过(guò)很多(duō)複雜的(de)生(shēng)産工序,尤其(qí)是(shì)要(yào)經(jīng)过(guò)高(gāo)温(wēn)的(de)爐區(qū)和(hé)高(gāo)张(zhāng)力的(de)拉矯區(qū),因(yīn)此(cǐ)虛焊的(de)焊縫在(zài)産线极(jí)易造成(chéng)斷带事故,給(gěi)生(shēng)産线正(zhèng)常運行带来(lái)很大(dà)的(de)影響。那(nà)麼(me),虛焊的(de)實(shí)…
PCBA貼片(piàn)生(shēng)産中的(de)锡(xī)球是(shì)如(rú)何産生(shēng)的(de)?

PCBA貼片(piàn)生(shēng)産中的(de)锡(xī)球是(shì)如(rú)何産生(shēng)的(de)?

PCBA貼片(piàn)在(zài)加工时(shí)基本(běn)上(shàng)都会(huì)遇到(dào)过(guò)再流焊后,焊盤周圍出現(xiàn)許多(duō)的(de)小锡(xī)球。那(nà)麼(me),应該如(rú)何去(qù)避免PCBA貼片(piàn)加工时(shí)産生(shēng)这(zhè)種(zhǒng)現(xiàn)象(xiàng)呢?下(xià)文(wén)会(huì)一(yī)一(yī)講解(jiě)産生(shēng)锡(xī)球現(xiàn)象(xiàng)的(de)原因(yīn)及(jí)解(jiě)决措施。
波(bō)峰(fēng)焊選擇焊焊點(diǎn)不(bù)良問(wèn)題(tí)及(jí)解(jiě)决措施

波(bō)峰(fēng)焊選擇焊焊點(diǎn)不(bù)良問(wèn)題(tí)及(jí)解(jiě)决措施

選擇性(xìng)波(bō)峰(fēng)焊最(zuì)大(dà)的(de)特(tè)點(diǎn)是(shì)可(kě)以(yǐ)对焊點(diǎn)开展(zhǎn)量(liàng)身(shēn)定制,它(tā)能(néng)够对每个(gè)焊點(diǎn)助焊劑的(de)噴塗量(liàng)、焊接时(shí)間(jiān)、焊接波(bō)峰(fēng)高(gāo)度(dù)等參數調至(zhì)最(zuì)佳,使焊接不(bù)良大(dà)大(dà)降低(dī)。目前(qián)通(tòng)孔元(yuán)器件(jiàn)焊接的(de)大(dà)勢所(suǒ)趨是(shì)選擇焊,因(yīn)而(ér)大(dà)家(jiā)也(yě)漸漸關(guān)注由(yóu)于(yú)選…
淺谈波(bō)峰(fēng)焊接中常見(jiàn)現(xiàn)象(xiàng)——虛焊

淺谈波(bō)峰(fēng)焊接中常見(jiàn)現(xiàn)象(xiàng)——虛焊

波(bō)峰(fēng)焊接过(guò)程是(shì)引起(qǐ)PCBA组件(jiàn)缺陷的(de)主(zhǔ)要(yào)工序,在(zài)整个(gè)PCBA组裝(zhuāng)过(guò)程中它(tā)引起(qǐ)的(de)缺陷率达(dá)到(dào)50%。波(bō)峰(fēng)焊接过(guò)程中出現(xiàn)的(de)缺陷是(shì)前(qián)工序制造中存在(zài)問(wèn)題(tí)的(de)集中表(biǎo)現(xiàn)。这(zhè)些(xiē)缺陷可(kě)區(qū)分(fēn)为明(míng)顯的(de)和(hé)隐藏的(de)。前(qián)者(zhě)較易檢測,…

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