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热門(mén)關(guān)鍵词(cí)： 插件(jiàn)锡(xī)膏 高(gāo)温(wēn)锡(xī)膏 中温(wēn)锡(xī)膏 低(dī)温(wēn)锡(xī)膏
在(zài)高(gāo)端芯片(piàn)，尤其(qí)是(shì)航空(kōng)航天(tiān)、軍事、醫療和(hé)大(dà)型服(fú)務(wù)器用CPU/FPGA/ASIC等陶瓷封(fēng)裝(zhuāng)領域，可(kě)靠性(xìng)和(hé)散(sàn)热性(xìng)是(shì)首要(yào)考量(liàng)。當陶瓷封(fēng)裝(zhuāng)尺(chǐ)寸(cùn)增大(dà)(通(tòng)常指大(dà)于(yú)32mm2)，傳統的(de)陶瓷球栅阵(zhèn)列(CBGA)面(miàn)臨嚴峻的(de)热机械应力挑戰。此(cǐ)时(shí)，陶瓷圆柱(zhù)栅格阵(zhèn)列(CCGA)及(jí)其(qí)核心组件(jiàn)——CCGA焊柱(zhù)，便成(chéng)为無可(kě)替代(dài)的(de)解(jiě)决方(fāng)案(àn)。
本(běn)文(wén)标(biāo)签(qiān)： CCGA锡(xī)柱(zhù) CCGA 锡(xī)柱(zhù)；ccga封(fēng)裝(zhuāng)
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