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大(dà)型焊锡(xī)材料實(shí)力生(shēng)産廠(chǎng)家(jiā)專注焊锡(xī)丝(sī)、锡(xī)条(tiáo)、锡(xī)膏、锡(xī)球、焊锡(xī)整體(tǐ)解(jiě)决方(fāng)案(àn)廠(chǎng)商
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热門(mén)關(guān)鍵词(cí)： 插件(jiàn)锡(xī)膏 高(gāo)温(wēn)锡(xī)膏 中温(wēn)锡(xī)膏 低(dī)温(wēn)锡(xī)膏
BGA锡(xī) 球植球可(kě)以(yǐ)解(jiě)决半導體(tǐ)芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)焊接工藝，为實(shí)現(xiàn)高(gāo)性(xìng)机能(néng)，高(gāo)密度(dù)化(huà)，多(duō)层電(diàn)路(lù)板PCB焊接和(hé)多(duō)級封(fēng)裝(zhuāng)的(de)不(bù)同温(wēn)度(dù)焊接研發(fà)的(de)不(bù)同尺(chǐ)寸(cùn)規格的(de)BGA锡(xī)球，滿足半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料需求，BGA锡(xī)球植球技術(shù)能(néng)更(gèng)好(hǎo)解(jiě)决焊點(diǎn)塌陷的(de)問(wèn)題(tí)。
BGA锡(xī)球植球应用于(yú)各(gè)種(zhǒng)電(diàn)子産品，通(tòng)訊行業，儀器儀表(biǎo)行業，汽車行業，航天(tiān)航空(kōng)行業等半導體(tǐ)芯片(piàn)領域的(de)封(fēng)裝(zhuāng)焊接，是(shì)無铅(qiān)焊锡(xī)釺料中尺(chǐ)寸(cùn)更(gèng)精密，封(fēng)裝(zhuāng)效率更(gèng)高(gāo)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)锡(xī)球焊料，表(biǎo)現(xiàn)为以(yǐ)下(xià)特(tè)點(diǎn)：
1、I/O引线間(jiān)距大(dà)(如(rú)1.27毫(háo)米(mǐ))，可(kě)容納的(de)IO數目大(dà)(eg：引腳(jiǎo)中心距为1.5m的(de)360引腳(jiǎo)BGA僅为31mm見(jiàn)方(fāng);而(ér)引腳(jiǎo)中心距为0.5mm的(de)QFP 280引腳(jiǎo)邊(biān)长(cháng)为32mm)
2、封(fēng)裝(zhuāng)可(kě)靠性(xìng)高(gāo)(不(bù)会(huì)損壞引腳(jiǎo))。焊點(diǎn)缺陷率低(dī)(<1ppm/焊點(diǎn)),焊點(diǎn)牢固。
3、管(guǎn)腳(jiǎo)水(shuǐ)平面(miàn)同一(yī)性(xìng)較QFP容易保證,因(yīn)为焊锡(xī)球在(zài)溶化(huà)后可(kě)以(yǐ)自(zì)動(dòng)補償芯片(piàn)與(yǔ)PCB之(zhī)間(jiān)的(de)平面(miàn)誤差
4、回(huí)流焊时(shí)，焊點(diǎn)之(zhī)間(jiān)的(de)张(zhāng)力産生(shēng)良好(hǎo)的(de)自(zì)对中效果(guǒ)，允許有(yǒu)50%的(de)貼片(piàn)精度(dù)誤差,
5、有(yǒu)較好(hǎo)的(de)電(diàn)特(tè)性(xìng)，由(yóu)于(yú)引线短(duǎn)，導线的(de)自(zì)感(gǎn)和(hé)導线間(jiān)的(de)互感(gǎn)很低(dī)，頻率特(tè)性(xìng)好(hǎo)。
6、能(néng)與(yǔ)原有(yǒu)的(de)SMT貼裝(zhuāng)工藝和(hé)設備兼容。原有(yǒu)的(de)丝(sī)印(yìn)机、貼片(piàn)机和(hé)回(huí)流焊設備都可(kě)使用。
7、引腳(jiǎo)可(kě)超过(guò)200~500，是(shì)多(duō)引腳(jiǎo)LSI用的(de)一(yī)種(zhǒng)表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)型封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)。
8、球形觸點(diǎn)阵(zhèn)列有(yǒu)助于(yú)散(sàn)热。
本(běn)文(wén)标(biāo)签(qiān)： BGA锡(xī)球；低(dī)温(wēn)锡(xī)球；高(gāo)温(wēn)锡(xī)球；無铅(qiān)锡(xī)球
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