傳統的(de)陶瓷四方(fāng)扁平封(fēng)裝(zhuāng)（CQFP）或(huò)陶瓷引腳(jiǎo)网(wǎng)格阵(zhèn)列封(fēng)裝(zhuāng)（CPGA）不(bù)再适用于(yú)當今的(de)高(gāo)I/O技術(shù)FPGA器件(jiàn)。更(gèng)高(gāo)引腳(jiǎo)數目的(de)陶瓷柱(zhù)栅阵(zhèn)列封(fēng)裝(zhuāng)（CCGA）在(zài)可(kě)靠水(shuǐ)平內(nèi)能(néng)够實(shí)現(xiàn)高(gāo)性(xìng)能(néng)要(yào)求FPGA器件(jiàn)的(de)高(gāo)密度(dù)封(fēng)裝(zhuāng)，從而(ér)能(néng)够滿足航天(tiān)卫星(xīng)的(de)要(yào)求。CCGA封(fēng)裝(zhuāng)是(shì)CBGA封(fēng)裝(zhuāng)的(de)要(yào)求，它(tā)采用釺料圆柱(zhù)（高(gāo)铅(qiān)锡(xī)柱(zhù)Pb90Sn10、Pb80Sn20等）阵(zhèn)列来(lái)替代(dài)CBGA的(de)釺料球（高(gāo)铅(qiān)锡(xī)球Pb90Sn10）阵(zhèn)列，其(qí)主(zhǔ)要(yào)優點(diǎn)有(yǒu)：更(gèng)好(hǎo)的(de)抗疲勞性(xìng)、更(gèng)好(hǎo)的(de)散(sàn)热性(xìng)能(néng)，同时(shí)具備耐高(gāo)温(wēn)、耐高(gāo)壓和(hé)良好(hǎo)的(de)抗潮(cháo)湿(shī)性(xìng)能(néng)等。

典型的(de)CCGA焊柱(zhù)具備以(yǐ)下(xià)精确尺(chǐ)寸(cùn):90Pb/10Sn高(gāo)铅(qiān)锡(xī)柱(zhù)，这(zhè)種(zhǒng)共(gòng)晶焊料具有(yǒu)高(gāo)熔點(diǎn)、優异(yì)的(de)抗疲勞和(hé)蠕變(biàn)性(xìng)能(néng)，能(néng)承受巨大(dà)的(de)温(wēn)度(dù)變(biàn)化(huà)。焊柱(zhù)直(zhí)徑:0.508mm(約20mil)焊柱(zhù)高(gāo)度(dù):1.8mm锡(xī)柱(zhù)之(zhī)間(jiān)节(jié)距:1.27mm(标(biāo)準間(jiān)距，提(tí)供足够的(de)布(bù)线和(hé)空(kōng)間(jiān))这(zhè)些(xiē)精确的(de)幾(jǐ)何參數共(gòng)同决定了(le)CCGA组件(jiàn)的(de)机械強(qiáng)度(dù)和(hé)可(kě)靠性(xìng)。