作(zuò)用SMT貼片(piàn)的(de)因(yīn)素

一(yī)、锡(xī)膏粘度(dù)

对于(yú)擁有(yǒu)良好(hǎo)粘度(dù)效应的(de)锡(xī)膏，其(qí)附着力会(huì)抵消加热环(huán)节(jié)中溶劑排放(fàng)的(de)作(zuò)用，防止锡(xī)膏坍塌。

二(èr)、锡(xī)膏氧化(huà)程度(dù)。

锡(xī)膏暴露(lù)在(zài)空(kōng)气(qì)中后，可(kě)能(néng)会(huì)氧化(huà)锡(xī)膏颗粒(lì)的(de)表(biǎo)面(miàn)。焊接球的(de)發(fà)生(shēng)率與(yǔ)锡(xī)膏氧化(huà)物(wù)的(de)百分(fēn)比成(chéng)正(zhèng)相關(guān)。锡(xī)膏的(de)氧化(huà)物(wù)通(tòng)常控制在(zài)0.03%左(zuǒ)右(yòu)，最(zuì)大(dà)值不(bù)超过(guò)0.15%。

三(sān)、焊料颗粒(lì)的(de)厚度(dù)。

20μm以(yǐ)下(xià)颗粒(lì)較多(duō)，焊料颗粒(lì)均匀性(xìng)不(bù)一(yī)致。这(zhè)些(xiē)颗粒(lì)相对面(miàn)積大(dà)，易于(yú)氧化(huà)，最(zuì)有(yǒu)可(kě)能(néng)形成(chéng)焊球。此(cǐ)外(wài)，这(zhè)些(xiē)小颗粒(lì)很容易從焊盤上(shàng)沖走，增加了(le)焊球的(de)机会(huì)。通(tòng)常情(qíng)況下(xià)，25um以(yǐ)下(xià)的(de)颗粒(lì)數量(liàng)不(bù)能(néng)超过(guò)焊接颗粒(lì)總(zǒng)量(liàng)的(de)5%。

三(sān)、锡(xī)膏吸湿(shī)

这(zhè)種(zhǒng)情(qíng)況可(kě)以(yǐ)分(fēn)为两(liǎng)類(lèi)。一(yī)是(shì)使用锡(xī)膏前(qián)，從冰箱(xiāng)中拿出就(jiù)立即打(dǎ)开瓶(píng)蓋，導致水(shuǐ)蒸气(qì)凝结，回(huí)流焊前(qián)干(gàn)燥不(bù)足。二(èr)是(shì)焊接和(hé)加热环(huán)节(jié)中殘留的(de)溶劑使溶劑和(hé)水(shuǐ)沸騰飛濺，焊料颗粒(lì)濺到(dào)印(yìn)刷板上(shàng)形成(chéng)焊球。根(gēn)據(jù)这(zhè)两(liǎng)種(zhǒng)不(bù)同的(de)情(qíng)況，我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)采取(qǔ)以(yǐ)下(xià)两(liǎng)種(zhǒng)不(bù)同的(de)措施：

（1）将锡(xī)膏從冰箱(xiāng)中取(qǔ)出，不(bù)应立即打(dǎ)开瓶(píng)蓋，而(ér)应在(zài)室(shì)温(wēn)下(xià)回(huí)温(wēn)，待温(wēn)度(dù)穩定后再打(dǎ)开瓶(píng)蓋。

(2)調整回(huí)流焊接温(wēn)度(dù)曲线，使锡(xī)膏焊接前(qián)充分(fēn)预热。

四、助焊劑活性(xìng)

當助焊劑活性(xìng)低(dī)时(shí)，也(yě)易于(yú)形成(chéng)焊球。免清(qīng)洗焊料的(de)活性(xìng)通(tòng)常稍低(dī)于(yú)松香(xiāng)和(hé)水(shuǐ)溶性(xìng)锡(xī)膏的(de)活性(xìng)。使用时(shí)留意(yì)焊球的(de)形成(chéng)。