PCB板吃锡(xī)不(bù)飽滿影響焊點(diǎn)不(bù)牢固

方(fāng)案(àn)名稱：PCB板吃锡(xī)不(bù)飽滿影響焊點(diǎn)不(bù)牢固

应用行業：電(diàn)動(dòng)工具

問(wèn)題(tí)：現(xiàn)象(xiàng)为线路(lù)板上(shàng)有(yǒu)部(bù)分(fēn)焊點(diǎn)未沾到(dào)锡(xī)或(huò)锡(xī)少。

原因(yīn)分(fēn)析：人(rén)员操作(zuò)，設備參數調整，爐內(nèi)锡(xī)雜質(zhì)氧化(huà)，PCB表(biǎo)面(miàn)油(yóu)脂 ，助焊劑活性(xìng)等。

解(jiě)决方(fāng)案(àn)：

1.基板制造过(guò)程时(shí)的(de)打(dǎ)磨粒(lì)子遺留在(zài)板面(miàn)，與(yǔ)PCB廠(chǎng)家(jiā)确認。

2. 檢測爐內(nèi)锡(xī)雜質(zhì)含量(liàng)。

3.調整助焊劑活性(xìng)，或(huò)配套(tào)锡(xī)条(tiáo)使用更(gèng)佳助焊。

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