星(xīng)威焊锡(xī)技術(shù)之(zhī)提(tí)高(gāo)波(bō)峰(fēng)焊質(zhì)量(liàng)的(de)方(fāng)法(fǎ)及(jí)效果(guǒ)

插件(jiàn)元(yuán)件(jiàn)與(yǔ)表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)同时(shí)组裝(zhuāng)于(yú)電(diàn)路(lù)基板的(de)混裝(zhuāng)工藝，仍是(shì)當前(qián)電(diàn)子産品中采用普遍(biàn)的(de)一(yī)種(zhǒng)组裝(zhuāng)形式，SMT混裝(zhuāng)波(bō)峰(fēng)焊技術(shù)对工藝參數的(de)要(yào)求是(shì)相當苛刻。下(xià)面(miàn)星(xīng)威廠(chǎng)家(jiā)小編分(fēn)别從焊接前(qián)的(de)質(zhì)量(liàng)控制、生(shēng)産工藝材料及(jí)工藝參數这(zhè)三(sān)个(gè)方(fāng)面(miàn)探讨了(le)提(tí)高(gāo)波(bō)峰(fēng)焊質(zhì)量(liàng)的(de)有(yǒu)效方(fāng)法(fǎ)。

焊接工藝參數選擇不(bù)當，不(bù)但影響焊接質(zhì)量(liàng)，而(ér)且(qiě)還(huán)会(huì)出現(xiàn)橋(qiáo)接、虛焊等焊接缺陷，嚴重影響焊接質(zhì)量(liàng)。下(xià)面(miàn)将就(jiù)一(yī)些(xiē)提(tí)高(gāo)波(bō)峰(fēng)焊質(zhì)量(liàng)的(de)方(fāng)法(fǎ)和(hé)措施做些(xiē)讨論。

焊接前(qián)对印(yìn)制板質(zhì)量(liàng)及(jí)元(yuán)件(jiàn)的(de)控制 焊盤設计 設计插件(jiàn)元(yuán)件(jiàn)焊盤时(shí)，焊盤大(dà)小尺(chǐ)寸(cùn)設计应合适。焊盤太大(dà)，焊料鋪展(zhǎn)面(miàn)積較大(dà)，形成(chéng)的(de)焊點(diǎn)不(bù)飽滿，而(ér)較小的(de)焊盤铜(tóng)箔表(biǎo)面(miàn)张(zhāng)力太小，形成(chéng)的(de)焊點(diǎn)为不(bù)浸潤焊點(diǎn)。孔徑與(yǔ)元(yuán)件(jiàn)线的(de)配合間(jiān)隙太大(dà)，容易虛焊，當孔徑比引线宽(kuān)0.05~0.2mm,焊盤直(zhí)徑的(de)2~2.5倍时(shí)，是(shì)焊接比較理(lǐ)想(xiǎng)的(de)条(tiáo)件(jiàn)。 在(zài)設计貼片(piàn)元(yuán)件(jiàn)焊盤时(shí)，应考慮以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)點(diǎn)：

·为了(le)盡量(liàng)去(qù)除“阴影效应”，SMD的(de)焊端或(huò)引腳(jiǎo)应正(zhèng)着锡(xī)流的(de)方(fāng)向，以(yǐ)利于(yú)與(yǔ)锡(xī)流的(de)接觸，減少虛焊和(hé)漏焊。

·波(bō)峰(fēng)焊接不(bù)适于(yú)细(xì)間(jiān)距QFP、PLCC、BGA和(hé)小間(jiān)距SOP器件(jiàn)焊接，也(yě)就(jiù)是(shì)说在(zài)要(yào)波(bō)峰(fēng)焊接的(de)这(zhè)一(yī)面(miàn)盡量(liàng)不(bù)要(yào)布(bù)置这(zhè)類(lèi)元(yuán)件(jiàn)。

·較小的(de)元(yuán)件(jiàn)不(bù)应排在(zài)較大(dà)元(yuán)件(jiàn)后，以(yǐ)免較大(dà)元(yuán)件(jiàn)妨礙锡(xī)流與(yǔ)較小元(yuán)件(jiàn)的(de)焊盤接觸，造成(chéng)漏焊。 PCB平整度(dù)控制波(bō)峰(fēng)焊接对印(yìn)制板的(de)平整度(dù)要(yào)求很高(gāo)，一(yī)般要(yào)求翹曲度(dù)要(yào)小于(yú)0.5mm要(yào)做平整處(chù)理(lǐ)。尤其(qí)是(shì)某些(xiē)印(yìn)制板厚度(dù)只(zhī)有(yǒu)1.5mm左(zuǒ)右(yòu)，其(qí)翹曲度(dù)要(yào)求就(jiù)更(gèng)高(gāo)，否則無法(fǎ)保證焊接質(zhì)量(liàng)。

1.3 妥善保存印(yìn)制板及(jí)元(yuán)件(jiàn)，盡量(liàng)縮短(duǎn)儲存周期(qī) 在(zài)焊接中，無塵(chén)埃、油(yóu)脂、氧化(huà)物(wù)的(de)铜(tóng)箔及(jí)元(yuán)件(jiàn)引线有(yǒu)利于(yú)形成(chéng)合格的(de)焊點(diǎn)，因(yīn)此(cǐ)印(yìn)制板及(jí)元(yuán)件(jiàn)应保存在(zài)干(gàn)燥、清(qīng)潔的(de)环(huán)境下(xià)，並(bìng)且(qiě)盡量(liàng)縮短(duǎn)儲存周期(qī)。对于(yú)放(fàng)置时(shí)間(jiān)較长(cháng)的(de)印(yìn)制板，其(qí)表(biǎo)面(miàn)一(yī)般要(yào)做清(qīng)潔處(chù)理(lǐ)，这(zhè)樣(yàng)可(kě)提(tí)高(gāo)可(kě)焊性(xìng)，減少虛焊和(hé)橋(qiáo)接，对表(biǎo)面(miàn)有(yǒu)一(yī)定程度(dù)氧化(huà)的(de)元(yuán)件(jiàn)引腳(jiǎo)，应先(xiān)除去(qù)其(qí)表(biǎo)面(miàn)氧化(huà)层。

生(shēng)産工藝材料的(de)質(zhì)量(liàng)控制 在(zài)波(bō)峰(fēng)焊接中，使用的(de)生(shēng)産工藝材料有(yǒu)：助焊劑和(hé)焊料。

分(fēn)别讨論如(rú)下(xià)：

2.1 助焊劑質(zhì)量(liàng)控制 助焊劑在(zài)焊接質(zhì)量(liàng)的(de)控制上(shàng)舉足輕(qīng)重，其(qí)作(zuò)用是(shì)：

(1)除去(qù)焊接表(biǎo)面(miàn)的(de)氧化(huà)物(wù);

(2)防止焊接时(shí)焊料和(hé)焊接表(biǎo)面(miàn)再氧化(huà);

(3)降低(dī)焊料的(de)表(biǎo)面(miàn)张(zhāng)力;

(4)有(yǒu)助于(yú)热量(liàng)傳遞到(dào)焊接區(qū)。目前(qián)，波(bō)峰(fēng)焊接所(suǒ)采用的(de)多(duō)为免清(qīng)洗助焊劑。選擇助焊劑时(shí)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)要(yào)求：

(1)熔點(diǎn)比焊料低(dī);

(2)浸潤擴散(sàn)速度(dù)比熔化(huà)焊料块(kuài);

(3)粘度(dù)和(hé)比重比焊料小;

(4)在(zài)常温(wēn)下(xià)貯存穩定。

2.2 焊料的(de)質(zhì)量(liàng)控制 锡(xī)铅(qiān)焊料在(zài)高(gāo)温(wēn)下(xià)(250℃)不(bù)斷氧化(huà)，使锡(xī)鍋(guō)中锡(xī)-铅(qiān)焊料含锡(xī)量(liàng)不(bù)斷下(xià)降，偏離共(gòng)晶點(diǎn)，導致流動(dòng)性(xìng)差，出現(xiàn)連(lián)焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度(dù)不(bù)够等質(zhì)量(liàng)問(wèn)題(tí)。可(kě)采用以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)法(fǎ)来(lái)解(jiě)决这(zhè)个(gè)問(wèn)題(tí)：

①添加氧化(huà)還(huán)原劑，使已氧化(huà)的(de)SnO還(huán)原为Sn，減小锡(xī)渣的(de)産生(shēng)。

②不(bù)斷除去(qù)浮渣。

③每次(cì)焊接前(qián)添加一(yī)定量(liàng)的(de)锡(xī)。

④采用含抗氧化(huà)磷的(de)焊料。

焊接过(guò)程中的(de)工藝參數控制

3.1 预热温(wēn)度(dù)的(de)控制

预热的(de)作(zuò)用：

①使助焊劑中的(de)溶劑充分(fēn)發(fà)揮，以(yǐ)免印(yìn)制板通(tòng)过(guò)焊锡(xī)时(shí)，影響印(yìn)制板的(de)潤湿(shī)和(hé)焊點(diǎn)的(de)形成(chéng);

②便印(yìn)制板在(zài)焊接前(qián)达(dá)到(dào)一(yī)定温(wēn)度(dù)，以(yǐ)免受到(dào)热沖擊産生(shēng)翹曲變(biàn)形。根(gēn)據(jù)我(wǒ)们(men)的(de)經(jīng)验，一(yī)般预热温(wēn)度(dù)控制在(zài)180-210℃，预热时(shí)間(jiān)1-3分(fēn)钟。

3.2 焊接軌道(dào)傾角(jiǎo)

軌道(dào)傾角(jiǎo)对焊接效果(guǒ)影響較为明(míng)顯，特(tè)别是(shì)在(zài)焊接高(gāo)密度(dù)SMT器件(jiàn)时(shí)更(gèng)是(shì)如(rú)此(cǐ)。當傾角(jiǎo)太小时(shí)，較易出現(xiàn)橋(qiáo)接，特(tè)别是(shì)焊接中，SMT器件(jiàn)的(de)“遮蔽區(qū)”更(gèng)易出現(xiàn)橋(qiáo)接;而(ér)傾角(jiǎo)过(guò)大(dà)，雖(suī)然有(yǒu)利于(yú)橋(qiáo)接的(de)消除，但焊點(diǎn)吃锡(xī)量(liàng)太小，容易産生(shēng)虛焊。軌道(dào)角(jiǎo)应控制在(zài)50-70之(zhī)間(jiān)。

3.3 波(bō)峰(fēng)高(gāo)度(dù)

波(bō)峰(fēng)的(de)高(gāo)度(dù)会(huì)因(yīn)焊接工作(zuò)时(shí)間(jiān)的(de)推移而(ér)有(yǒu)一(yī)些(xiē)變(biàn)化(huà)，应在(zài)焊接过(guò)程中進(jìn)行适當的(de)修正(zhèng)，以(yǐ)保證理(lǐ)想(xiǎng)高(gāo)度(dù)進(jìn)行焊接波(bō)峰(fēng)高(gāo)度(dù)，以(yǐ)壓锡(xī)深度(dù)为PCB厚度(dù)1/2-1/3为準。

3.4 焊接温(wēn)度(dù)

焊接温(wēn)度(dù)是(shì)影響焊接質(zhì)量(liàng)的(de)一(yī)个(gè)重要(yào)的(de)工藝參數，焊接温(wēn)度(dù)过(guò)低(dī)，焊料的(de)擴展(zhǎn)率、潤湿(shī)性(xìng)變(biàn)差，使焊盤或(huò)元(yuán)器件(jiàn)焊端由(yóu)于(yú)不(bù)能(néng)充分(fēn)的(de)潤湿(shī)，從而(ér)産生(shēng)虛焊、拉尖、橋(qiáo)接等缺陷;焊接温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)时(shí)，則加速了(le)焊盤、元(yuán)器件(jiàn)引腳(jiǎo)及(jí)焊料的(de)氧化(huà)，易産生(shēng)虛焊。焊接温(wēn)度(dù)应控制在(zài)250+5℃。

波(bō)峰(fēng)焊接是(shì)一(yī)项很精细(xì)工作(zuò)，影響焊接質(zhì)量(liàng)的(de)因(yīn)素很多(duō)，還(huán)需我(wǒ)们(men)更(gèng)深一(yī)步地研究和(hé)讨論，以(yǐ)期(qī)提(tí)高(gāo)波(bō)峰(fēng)焊的(de)焊接質(zhì)量(liàng)。

東(dōng)莞星(xīng)威金(jīn)屬制品有(yǒu)限公(gōng)司擁有(yǒu)一(yī)批經(jīng)验豐富的(de)金(jīn)屬焊接团(tuán)隊和(hé)一(yī)整套(tào)高(gāo)科技生(shēng)産及(jí)檢測設備，並(bìng)通(tòng)过(guò)了(le)ISO9001、ISO14001、 OHSAS18001及(jí)TS16949的(de)體(tǐ)系認證，可(kě)为客戶提(tí)供全(quán)方(fāng)位(wèi)的(de)焊接系統解(jiě)决方(fāng)案(àn)!東(dōng)莞星(xīng)威--焊锡(xī)条(tiáo)生(shēng)産廠(chǎng)家(jiā)。