预成(chéng)型焊锡(xī)片(piàn)系列

在(zài)SMT工藝中，由(yóu)于(yú)鋼(gāng)网(wǎng)印(yìn)刷的(de)锡(xī)膏厚度(dù)限制，局(jú)部(bù)焊點(diǎn)可(kě)能(néng)出現(xiàn)焊锡(xī)量(liàng)不(bù)足，焊點(diǎn)不(bù)飽滿的(de)情(qíng)況。为了(le)解(jiě)决这(zhè)一(yī)問(wèn)題(tí)，可(kě)在(zài)印(yìn)刷锡(xī)膏后，在(zài)锡(xī)膏上(shàng)面(miàn)貼片(piàn)放(fàng)置预成(chéng)型焊锡(xī)，定量(liàng)補充焊锡(xī)，從而(ér)使焊點(diǎn)飽滿，提(tí)高(gāo)強(qiáng)度(dù)及(jí)可(kě)靠性(xìng)。

如(rú)今主(zhǔ)流的(de)焊接工藝都是(shì)锡(xī)膏+SMT回(huí)流焊等設備焊接，锡(xī)膏的(de)助焊劑含量(liàng)在(zài)10%左(zuǒ)右(yòu)，導致焊接层較大(dà)空(kōng)洞(dòng)率約20%，以(yǐ)及(jí)較多(duō)的(de)助焊劑殘留物(wù)。对于(yú)要(yào)求較高(gāo)的(de)焊接領域，譬如(rú)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)、電(diàn)力設備、汽車産品、航天(tiān)航空(kōng)系統等对電(diàn)路(lù)高(gāo)可(kě)靠性(xìng)的(de)焊接要(yào)求，必須消除或(huò)者(zhě)減少焊接材料的(de)空(kōng)洞(dòng)和(hé)氧化(huà)和(hé)焊劑殘留物(wù)。

星(xīng)威自(zì)主(zhǔ)研發(fà)的(de)带盤和(hé)卷(juǎn)軸包(bāo)裝(zhuāng)的(de)预成(chéng)型焊锡(xī)系列。擁有(yǒu)全(quán)部(bù)标(biāo)準的(de)焊育合金(jīn)可(kě)供選擇;能(néng)減少焊育叠印(yìn)的(de)需要(yào)，從而(ér)降低(dī)助焊劑飛濺:降低(dī)标(biāo)準焊育中助焊劑/焊育比例，從而(ér)減少助焊劑殘留。

焊锡(xī)片(piàn)主(zhǔ)要(yào)合金(jīn)组成(chéng)

1、锡(xī)银(yín)铜(tóng)焊料SAC

SAC是(shì)用于(yú)電(diàn)子釺焊最(zuì)多(duō)的(de)無铅(qiān)焊料系列，如(rú)SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC307(Sn99Ag0.3Cu0.7)和(hé)SAC405(Sn95.5Ag4Cu0.5)等。通(tòng)常用于(yú)回(huí)流焊、波(bō)峰(fēng)焊和(hé)手(shǒu)工焊，熔點(diǎn)都在(zài)217℃左(zuǒ)右(yòu)。其(qí)硬(yìng)度(dù)、抗拉強(qiáng)度(dù)、屈服(fú)強(qiáng)度(dù)、剪切(qiè)強(qiáng)度(dù)、沖擊強(qiáng)度(dù)和(hé)蠕變(biàn)強(qiáng)度(dù)更(gèng)比共(gòng)晶Sn63Pb37高(gāo)。潤湿(shī)特(tè)性(xìng)也(yě)優于(yú)Sn-Cu和(hé)Sn-Ag焊料。

2、锡(xī)银(yín)焊料SA-Sn96.5Ag3.5

锡(xī)银(yín)合金(jīn)锡(xī)片(piàn)作(zuò)为锡(xī)铅(qiān)焊片(piàn)的(de)替代(dài)品。它(tā)不(bù)僅能(néng)在(zài)长(cháng)时(shí)間(jiān)內(nèi)提(tí)供良好(hǎo)的(de)粘力。在(zài)再流焊时(shí)無需氮气(qì)保護,其(qí)浸潤性(xìng)和(hé)擴散(sàn)性(xìng)與(yǔ)锡(xī)铅(qiān)系焊料相近(jìn)。Sn96.5Ag3.5焊料熔點(diǎn)較傳統锡(xī)铅(qiān)共(gòng)晶焊料高(gāo)其(qí)抗拉強(qiáng)度(dù)、剪切(qiè)強(qiáng)度(dù)、疲勞強(qiáng)度(dù)及(jí)抗蠕變(biàn)性(xìng)能(néng)均優于(yú)Sn63Pb37釺料。

3、锡(xī)铜(tóng)SC-Sn99.3Cu0.7

Sn99.3Cu0.7無铅(qiān)预制焊片(piàn)，熔點(diǎn)为227℃,比傳統的(de)Sn/Pb釺料高(gāo)出34℃。表(biǎo)面(miàn)均匀光(guāng)滑，流動(dòng)性(xìng)好(hǎo)，潤湿(shī)性(xìng)好(hǎo)，焊點(diǎn)光(guāng)亮(liàng);在(zài)环(huán)保型電(diàn)子裝(zhuāng)聯工業中应用廣泛。

预焊片(piàn)的(de)規格型号(hào)

预焊片(piàn)通(tòng)常可(kě)以(yǐ)做成(chéng)任意(yì)形狀和(hé)尺(chǐ)寸(cùn)以(yǐ)滿足特(tè)定的(de)需要(yào)，常用形狀有(yǒu)圆环(huán)垫(diàn)片(piàn)狀、圆盤狀、矩形和(hé)框形等。助焊劑類(lèi)型，含量(liàng)，预制焊片(piàn)的(de)形狀和(hé)尺(chǐ)寸(cùn)可(kě)以(yǐ)根(gēn)據(jù)客戶要(yào)求進(jìn)行生(shēng)産：

星(xīng)威可(kě)以(yǐ)實(shí)現(xiàn)标(biāo)準的(de)SMT卷(juǎn)带包(bāo)裝(zhuāng)(SMD载(zài)带7寸(cùn)/13寸(cùn))，便于(yú)大(dà)批量(liàng)生(shēng)産裝(zhuāng)配，可(kě)以(yǐ)利用SMT貼片(piàn)机来(lái)貼件(jiàn)以(yǐ)节(jié)省(shěng)人(rén)力或(huò)避免人(rén)员操作(zuò)的(de)失誤。可(kě)以(yǐ)生(shēng)産标(biāo)準的(de)0402，0603、0805、1206等SMT应用焊片(piàn)。也(yě)可(kě)以(yǐ)定做各(gè)種(zhǒng)尺(chǐ)寸(cùn)/合金(jīn)等的(de)预制锡(xī)片(piàn)，歡迎咨詢我(wǒ)们(men)：136-0235-1260。

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