淺谈焊锡(xī)膏回(huí)流焊生(shēng)産工藝流程及(jí)要(yào)求

回(huí)流焊接工藝要(yào)求要(yào)充分(fēn)掌握好(hǎo)，才不(bù)会(huì)有(yǒu)大(dà)批量(liàng)的(de)回(huí)流焊接不(bù)良。倘若对回(huí)流焊接工藝掌握不(bù)熟，对焊锡(xī)膏回(huí)流焊接特(tè)性(xìng)不(bù)了(le)解(jiě)，极(jí)易造成(chéng)大(dà)批量(liàng)的(de)回(huí)流焊接不(bù)良。東(dōng)莞星(xīng)威在(zài)这(zhè)里(lǐ)給(gěi)大(dà)家(jiā)分(fēn)享下(xià)焊锡(xī)膏的(de)回(huí)流焊生(shēng)産工藝流程和(hé)要(yào)求。

一(yī)、焊锡(xī)膏回(huí)流焊接生(shēng)産工藝流程的(de)5个(gè)階(jiē)段

1.蒸發(fà)階(jiē)段

用于(yú)达(dá)到(dào)所(suǒ)需粘度(dù)和(hé)丝(sī)印(yìn)性(xìng)能(néng)的(de)溶劑开始蒸發(fà)，温(wēn)度(dù)上(shàng)升必須慢(約每秒(miǎo)3°C)，以(yǐ)限制沸騰和(hé)飛濺，避免形成(chéng)小锡(xī)珠(zhū)，更(gèng)有(yǒu)，部(bù)分(fēn)元(yuán)件(jiàn)对內(nèi)应力較为敏感(gǎn)，倘若元(yuán)件(jiàn)外(wài)部(bù)温(wēn)度(dù)上(shàng)升太快(kuài)，会(huì)造成(chéng)斷裂。

2.清(qīng)洗階(jiē)段

當助焊劑活跃，化(huà)學(xué)清(qīng)洗行動(dòng)就(jiù)开始了(le)，水(shuǐ)溶性(xìng)助焊劑和(hé)免洗型助焊劑都会(huì)出現(xiàn)同樣(yàng)的(de)清(qīng)洗行動(dòng)，只(zhī)是(shì)温(wēn)度(dù)略微不(bù)同。将金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)和(hé)某些(xiē)污染從即将结合的(de)金(jīn)屬和(hé)焊锡(xī)颗粒(lì)上(shàng)清(qīng)理(lǐ)。好(hǎo)的(de)冶金(jīn)學(xué)上(shàng)的(de)锡(xī)焊點(diǎn)要(yào)求“清(qīng)潔”的(de)表(biǎo)面(miàn)。

3.熔化(huà)階(jiē)段

當温(wēn)度(dù)持(chí)續上(shàng)升，焊锡(xī)颗粒(lì)单熔化(huà)，並(bìng)开始液化(huà)和(hé)表(biǎo)面(miàn)吸锡(xī)的(de)“燈(dēng)草(cǎo)”过(guò)程。这(zhè)樣(yàng)在(zài)所(suǒ)有(yǒu)可(kě)能(néng)的(de)表(biǎo)面(miàn)上(shàng)覆蓋，並(bìng)开始形成(chéng)锡(xī)焊點(diǎn)。

4.形成(chéng)階(jiē)段

这(zhè)是(shì)个(gè)十(shí)分(fēn)重要(yào)的(de)階(jiē)段，當单个(gè)的(de)焊锡(xī)颗粒(lì)全(quán)都熔化(huà)后，会(huì)结合形成(chéng)液态锡(xī)。这(zhè)时(shí)表(biǎo)面(miàn)张(zhāng)力作(zuò)用开始形成(chéng)焊腳(jiǎo)表(biǎo)面(miàn)，倘若元(yuán)件(jiàn)引腳(jiǎo)與(yǔ)PCB焊盤的(de)間(jiān)隙超过(guò)4mil，則可(kě)能(néng)由(yóu)于(yú)表(biǎo)面(miàn)张(zhāng)力使引腳(jiǎo)和(hé)焊盤分(fēn)开，即造成(chéng)锡(xī)點(diǎn)开路(lù)。

5.冷(lěng)却階(jiē)段

進(jìn)入(rù)冷(lěng)却階(jiē)段时(shí)，冷(lěng)却快(kuài)，雖(suī)然锡(xī)點(diǎn)強(qiáng)度(dù)会(huì)略微大(dà)點(diǎn)。但是(shì)冷(lěng)却太快(kuài)会(huì)引起(qǐ)元(yuán)件(jiàn)內(nèi)的(de)温(wēn)度(dù)应力，因(yīn)而(ér)不(bù)能(néng)冷(lěng)却太快(kuài)。

二(èr)、焊锡(xī)膏的(de)回(huí)流焊接工藝要(yào)求

1、焊锡(xī)膏回(huí)流焊接重要(yào)的(de)是(shì)有(yǒu)充分(fēn)的(de)缓慢加热来(lái)安(ān)全(quán)地蒸發(fà)溶劑，避免锡(xī)珠(zhū)形成(chéng)和(hé)限制由(yóu)于(yú)温(wēn)度(dù)膨脹引起(qǐ)的(de)元(yuán)件(jiàn)內(nèi)部(bù)应力，造成(chéng)斷裂痕可(kě)靠性(xìng)問(wèn)題(tí)。

2、其(qí)次(cì)，焊锡(xī)膏回(huí)流焊接时(shí)助焊劑活跃階(jiē)段必須有(yǒu)适當的(de)时(shí)間(jiān)和(hé)温(wēn)度(dù)，允許清(qīng)潔階(jiē)段在(zài)焊锡(xī)颗粒(lì)剛剛开始熔化(huà)时(shí)完成(chéng)。

3、焊锡(xī)膏回(huí)流焊时(shí)間(jiān)和(hé)温(wēn)度(dù)曲线中焊锡(xī)熔化(huà)的(de)階(jiē)段是(shì)重要(yào)的(de)，必須充分(fēn)地讓焊锡(xī)颗粒(lì)充分(fēn)熔化(huà)，液化(huà)形成(chéng)冶金(jīn)焊接，剩餘溶劑和(hé)助焊劑殘餘的(de)蒸發(fà)，形成(chéng)焊腳(jiǎo)表(biǎo)面(miàn)。此(cǐ)階(jiē)段倘若太热或(huò)太长(cháng)，可(kě)能(néng)对元(yuán)件(jiàn)和(hé)PCB造成(chéng)傷害。

4、焊锡(xī)膏回(huí)流温(wēn)度(dù)曲线最(zuì)好(hǎo)是(shì)根(gēn)據(jù)焊锡(xī)膏供应商提(tí)供的(de)數據(jù)来(lái)進(jìn)行設定，我(wǒ)们(men)要(yào)同时(shí)把握元(yuán)件(jiàn)內(nèi)温(wēn)度(dù)应力變(biàn)化(huà)原則，即加热温(wēn)升速度(dù)小于(yú)每秒(miǎo)3°C，和(hé)冷(lěng)却温(wēn)降速度(dù)小于(yú)5℃。

5、焊锡(xī)膏回(huí)流焊接时(shí)，如(rú)果(guǒ)PCB裝(zhuāng)配尺(chǐ)寸(cùn)和(hé)重量(liàng)類(lèi)似的(de)話(huà)，可(kě)用同个(gè)温(wēn)度(dù)曲线。

6、重要(yào)的(de)是(shì)要(yào)經(jīng)常檢測回(huí)流焊温(wēn)度(dù)曲线是(shì)否正(zhèng)确，建议能(néng)每天(tiān)檢測。

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