在(zài)通(tòng)信(xìn)光(guāng)電(diàn)行業的(de)高(gāo)精度(dù)焊接工藝中，爆锡(xī)珠(zhū)是(shì)影響産品可(kě)靠性(xìng)的(de)常見(jiàn)問(wèn)題(tí)。随着5G基站、光(guāng)模块(kuài)、微型電(diàn)路(lù)板等設備趨向小型化(huà)、高(gāo)密度(dù)化(huà)，手(shǒu)工烙铁(tiě)焊锡(xī)工藝对PCB板线材連(lián)接焊點(diǎn)要(yào)求非(fēi)常高(gāo)，經(jīng)常出現(xiàn)爆锡(xī)珠(zhū)，飛濺，殘留，導致返工清(qīng)洗人(rén)工清(qīng)除耗时(shí)又費人(rén)工。
为了(le)解(jiě)决这(zhè)一(yī)痛點(diǎn)的(de)關(guān)鍵，星(xīng)威金(jīn)屬研發(fà)团(tuán)隊從松香(xiāng)藥劑的(de)活性(xìng)改良到(dào)含松香(xiāng)量(liàng)的(de)大(dà)小，研發(fà)的(de)低(dī)松香(xiāng)無铅(qiān)锡(xī)线有(yǒu)效告别爆锡(xī)珠(zhū)的(de)煩惱，助力通(tòng)信(xìn)光(guāng)電(diàn)行業高(gāo)效焊接。
爆锡(xī)珠(zhū)对通(tòng)信(xìn)光(guāng)電(diàn)行業的(de)危害
在(zài)高(gāo)速光(guāng)模块(kuài)或(huò)高(gāo)頻通(tòng)信(xìn)電(diàn)路(lù)板的(de)生(shēng)産中，爆锡(xī)珠(zhū)可(kě)能(néng)導致以(yǐ)下(xià)风險。
短(duǎn)路(lù)风險：锡(xī)珠(zhū)殘留于(yú)微型焊點(diǎn)間(jiān)，易引發(fà)電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù)，降低(dī)設備穩定性(xìng)；
信(xìn)号(hào)干(gàn)擾：高(gāo)頻傳輸场(chǎng)景下(xià)，锡(xī)珠(zhū)可(kě)能(néng)形成(chéng)電(diàn)磁干(gàn)擾源；
成(chéng)本(běn)上(shàng)升：返修率增加，影響生(shēng)産效率和(hé)訂单交付。
無铅(qiān)锡(xī)线如(rú)何破解(jiě)锡(xī)珠(zhū)難題(tí)
以(yǐ)星(xīng)威金(jīn)屬sac305無铅(qiān)锡(xī)丝(sī)为例，三(sān)大(dà)核心特(tè)性(xìng)優化(huà)焊接效果(guǒ)
精準熔點(diǎn)控制：217-220℃的(de)窄(zhǎi)熔點(diǎn)區(qū)間(jiān)，減少高(gāo)温(wēn)導致的(de)锡(xī)液飛濺；
優异(yì)潤湿(shī)性(xìng)：铜(tóng)/银(yín)合金(jīn)成(chéng)分(fēn)提(tí)升焊料流動(dòng)性(xìng)，确保焊點(diǎn)均匀覆蓋；
低(dī)氧化(huà)特(tè)性(xìng)：特(tè)殊助焊劑配方(fāng)降低(dī)焊接过(guò)程氧化(huà)反应，抑制锡(xī)珠(zhū)生(shēng)成(chéng)。
無铅(qiān)锡(xī)线在(zài)通(tòng)信(xìn)光(guāng)電(diàn)設備高(gāo)密度(dù)化(huà)趨勢下(xià)，優先(xiān)選擇ROHS認證的(de)，需重點(diǎn)關(guān)注三(sān)點(diǎn)：匹(pǐ)配設備焊接温(wēn)度(dù)（如(rú)光(guāng)模块(kuài)适用低(dī)温(wēn)锡(xī)线）；優先(xiān)選用免清(qīng)洗助焊劑型号(hào)；验證供应商的(de)焊點(diǎn)強(qiáng)度(dù)實(shí)測數據(jù)。東(dōng)莞星(xīng)威焊锡(xī)丝(sī)通(tòng)过(guò)材料升級與(yǔ)工藝适配，可(kě)顯著降低(dī)爆锡(xī)珠(zhū)风險，有(yǒu)爆锡(xī)珠(zhū)難題(tí)的(de)客戶，可(kě)與(yǔ)星(xīng)威焊锡(xī)丝(sī)聯系！
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