無铅(qiān)锡(xī)铜(tóng)镍锡(xī)条(tiáo)作(zuò)用特(tè)點(diǎn)

無铅(qiān)锡(xī)铜(tóng)镍焊锡(xī)条(tiáo) ,原材料采用高(gāo)純度(dù)雲(yún)南(nán)雲(yún)锡(xī)純锡(xī)錠和(hé)電(diàn)解(jiě)純铜(tóng),加入(rù)特(tè)殊镍合金(jīn)混合,焊锡(xī)条(tiáo)在(zài)嚴格品控条(tiáo)件(jiàn)下(xià),經(jīng)真(zhēn)空(kōng)去(qù)氧處(chù)理(lǐ),高(gāo)科技全(quán)自(zì)動(dòng)化(huà)生(shēng)産設備擠壓生(shēng)産,有(yǒu)效控制氧化(huà)程度(dù)及(jí)金(jīn)屬,非(fēi)金(jīn)屬雜質(zhì)含量(liàng).無铅(qiān)锡(xī)铜(tóng)镍焊锡(xī)条(tiáo)表(biǎo)面(miàn)均匀光(guāng)滑,光(guāng)亮(liàng),熔化(huà)后液面(miàn)呈現(xiàn)鏡(jìng)面(miàn)一(yī)般明(míng)亮(liàng),适用于(yú)高(gāo)品質(zhì)要(yào)求的(de)各(gè)種(zhǒng)波(bō)峰(fēng)焊,選擇性(xìng)波(bō)峰(fēng)焊和(hé)手(shǒu)工焊。

SnCu無铅(qiān)焊锡(xī)添加镍（Ni）后作(zuò)用：

1. PCB板及(jí)電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)腳(jiǎo)的(de)铜(tóng)（Cu）分(fēn)解(jiě)速度(dù)，防止其(qí)形成(chéng)金(jīn)屬間(jiān)化(huà)合物(wù)，如(rú)锡(xī)氧化(huà)物(wù)（锡(xī)渣）等。

2. 與(yǔ)現(xiàn)有(yǒu)元(yuán)件(jiàn)、基板、導线在(zài)金(jīn)屬學(xué)性(xìng)能(néng)上(shàng)兼容，焊接后沒(méi)有(yǒu)金(jīn)屬界面(miàn)産生(shēng)。如(rú)焊接位(wèi)龜裂、曲翹等現(xiàn)象(xiàng)。

3. 防止接合位(wèi)電(diàn)遷移現(xiàn)象(xiàng)，如(rú)锡(xī)須（锡(xī)短(duǎn)纖維）的(de)增长(cháng)等，确保電(diàn)子焊接的(de)可(kě)靠性(xìng)。

4. 克(kè)服(fú)锡(xī)焊料焊后的(de)凝固缺陷和(hé)焊點(diǎn)剥離現(xiàn)象(xiàng)。

5. 增強(qiáng)焊锡(xī)料SnCu的(de)共(gòng)晶组織结构，提(tí)升焊接的(de)潤湿(shī)力和(hé)擴展(zhǎn)性(xìng)。

6. 细(xì)化(huà)SnCu合金(jīn)相，提(tí)高(gāo)了(le)高(gāo)温(wēn)保持(chí)性(xìng)能(néng)和(hé)热液疲勞等机械性(xìng)能(néng)。

7. Sn-Cu焊料還(huán)有(yǒu)延伸性(xìng)好(hǎo)和(hé)时(shí)蠕變(biàn)強(qiáng)度(dù)主(zhǔ)以(yǐ)及(jí)電(diàn)阻低(dī)的(de)特(tè)點(diǎn)

8. 熔融时(shí)流動(dòng)性(xìng)得到(dào)明(míng)顯改善，在(zài)细(xì)間(jiān)距QFP的(de)IC流動(dòng)焊中無橋(qiáo)接現(xiàn)象(xiàng)，也(yě)沒(méi)有(yǒu)無铅(qiān)焊專有(yǒu)的(de)針(zhēn)狀晶體(tǐ)和(hé)气(qì)孔.

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