無铅(qiān)低(dī)温(wēn)锡(xī)线

無铅(qiān)低(dī)温(wēn)锡(xī)线以(yǐ)锡(xī)、铋等金(jīn)屬材料为核心，锡(xī)线熔點(diǎn)通(tòng)常控制在(zài)138°C左(zuǒ)右(yòu)，兼具低(dī)温(wēn)特(tè)性(xìng)大(dà)幅降低(dī)热应力，避免高(gāo)温(wēn)導致的(de)PCB板變(biàn)形、元(yuán)器件(jiàn)脫焊等問(wèn)題(tí)，低(dī)温(wēn)锡(xī)线尤其(qí)适用于(yú)LED燈(dēng)珠(zhū)、柔性(xìng)電(diàn)路(lù)板、BGA封(fēng)裝(zhuāng)等耐热性(xìng)差的(de)场(chǎng)景。

星(xīng)威焊锡(xī)丝(sī)緊跟焊接工藝革(gé)新(xīn)，憑借(jiè)良好(hǎo)的(de)工藝技術(shù)。Sn-bi低(dī)温(wēn)锡(xī)丝(sī)流動(dòng)性(xìng)佳，焊接點(diǎn)光(guāng)亮(liàng)飽滿，能(néng)有(yǒu)效減少虛焊、冷(lěng)焊問(wèn)題(tí)；Sn-bi低(dī)温(wēn)锡(xī)丝(sī)氧化(huà)速度(dù)慢，延长(cháng)烙铁(tiě)头(tóu)壽命，可(kě)降低(dī)綜合使用成(chéng)本(běn)，提(tí)升工作(zuò)效率。